SMT優(yōu)勢技術組成核心是什么?
作者: 點擊:335 發(fā)布時間:2024-02-23
SMT工作的目標是生產(chǎn)合格的焊點,良好焊點的形成取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。
SMT的優(yōu)勢
1. 可靠性高,抗震能力強
SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件,組件小巧輕便,具有很強的抗振能力。采用自動化生產(chǎn),安裝可靠性高。通常,不良焊接點的比率小于萬分之一,可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點缺陷率低
2 .電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高
由于表面組裝元器件采用了無引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術,SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右,重量僅為傳統(tǒng)插件組件的10%。使用SMT技術可以使電子產(chǎn)品的體積減少40%-60%,大大減少了占地面積和重量。
3. 高頻特性好,性能可靠
由于芯片組件安裝牢固,因此設備通常采用無引線或短引線,表面組裝元器件的無引線或短引線特點,降低了引線的寄生電感和電容,提高了電路的高頻高速性能以及器件的散熱效率。
從而減少了寄生電感和寄生電容的影響,改善了電路的高頻特性。
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