進(jìn)入鋼網(wǎng)擦拭紙的工藝的根本流程
進(jìn)入鋼網(wǎng)擦拭紙的工藝的根本流程
貼裝-絲印-點(diǎn)膠-回流焊接-固化-檢查-清潔-返修
1.貼裝:其作用是將表面拼裝元器件準(zhǔn)確裝置到pcb的固定方位上。所用設(shè)備為貼片機(jī),坐落smt鋼網(wǎng)消費(fèi)線中絲印機(jī)的后邊。
2.絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),坐落smt鋼網(wǎng)消費(fèi)線的Z前端。
3.點(diǎn)膠:它是將膠水滴到pcb的的固定方位上,其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),坐落smt鋼網(wǎng)消費(fèi)線的Z前端或檢查設(shè)備的后邊。
4.回流焊接:其作用是將焊膏消融,使表面拼裝元器件與pcb板堅(jiān)固粘接在一同。所用設(shè)備為回流焊爐,坐落smt鋼網(wǎng)消費(fèi)線中貼片機(jī)的后邊。
5.固化:其作用是將貼片膠消融,從而使表面拼裝元器件與pcb板堅(jiān)固粘接在一同。所用設(shè)備為固化爐,坐落smt鋼網(wǎng)消費(fèi)線中貼片機(jī)的后邊。
6.檢查:其作用是對(duì)拼裝好的pcb板停止焊接質(zhì)量和裝置質(zhì)量的檢查。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ict)、飛針測試儀、主動(dòng)光學(xué)檢查(aoi)、x-ray檢查體系、功用測試儀等。方位依據(jù)檢查的需求,可以配備在消費(fèi)線適合的當(dāng)?shù)亍?/p>
7.清潔:其作用是將拼裝好的pcb板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除掉。所用設(shè)備為清潔機(jī),方位可以不固定,可以在線,也可不在線。
8.返修:其作用是對(duì)檢查呈現(xiàn)缺點(diǎn)的pcb板停止返工。所用東西為烙鐵、返修工作站等。